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    1. 技術資料
        焊接表面的處理
        發布者:用戶投稿  發布時間:2018/1/31 23:21:29  訪問次數:9088

        印制電路板、電器設備的接線引出端等焊接表面,在焊接前必須進行處理,清除金屬表面的氧化層和黏污物,以便于牢固焊接。

        1.印制電路板的處理

        印制電路板制好后,首先應徹底清除銅箔面氧化層,一般情況下可用擦字橡皮擦除,這樣不易損傷銅箔,如圖1所示。有些印制電路板,由于受潮或存放時間較久,銅箔面氧化嚴重,用橡皮不易擦凈的,可先用細砂紙輕輕打磨(見圖2),而后再用橡皮擦,直至銅箔面光潔如新。

        清潔好的印制電路板,最好涂上一層松香溶液作為助焊保護層。松香溶液的配制方法是:將松香碾壓成粉末,溶解于2~3倍的酒精中即可。松香溶液濃一些效果較好。使用時,用干凈毛筆或小刷子蘸上松香溶液,在印制電路板的銅箔面均勻地涂刷一層,如圖3所示,然后晾干即可。松香溶液涂層很容易揮發硬結,覆蓋在電路板上既是保護層(保護銅箔不再氧化),又是良好的助焊劑。

        2.銅引出端及設備金屬外殼的處理

        對于某些電器設備,例如變壓器、等,其銅接線端需要焊接連線的,也應對焊接表面進行清除氧化物處理,一般可用細砂紙輕輕打磨至清潔光亮,如圖4所示。如果接線端氧化銹蝕較嚴重,細砂紙不易打磨干凈的,可用小銼刀輕輕銼去銹蝕層,如圖5所示,或用廢舊鋼鋸條的斷面輕輕刮除銹蝕層,如圖6所示。

        圖3

        圖4

        圖5

        圖6

        來源:投稿
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