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	                			光電耦合芯片封裝包封保護膠
	                	
      
	                	
      
	                		
      
	                			光電耦合芯片封裝包封保護膠
	                		
      
	                		
      
	                			產品價格：￥（人民幣）
	                		
      
	                		
      
	                			
    1. 規格：光電耦合芯片封裝包封保護膠
      2. 	                			
	                			
    2. 發貨地：上海
      3. 
	                			
    3. 品牌：
      4. 
	                			
    4. 最小起訂量：1支
      5. 
	                		
      	                		
	                		
	                	
      
	                	
      
	                		
	                		
      
	                			
	                			免費會員
	                		
      
	                		
      
	                			
	                			會員級別：試用會員
	                		
      
	                		
      
	                			認證類型：企業認證
	                		
      
	                		
      
	                			企業證件：通過認證
	                			
	                		
      
	                		
	                	
      
	                
      
	                
      
	                	
      
	                		
      
	                			
      商鋪名稱：上海金泰諾材料科技有限公司
      
	                			
      聯系人：陳工（先生）
      
 
	                			
      聯系手機：
      
	                			
      固定電話：
      
	                			
      企業郵箱：hy_ccs168@163.com
      
	                			
      聯系地址：上海市松江區松樂路128號
      
	                			
      郵編：200000
      
	                			
      聯系我時，請說是在焊材網上看到的，謝謝！
      
	                		
      
	                	
      
	                
      
	            
      
    		
      
    	
      
    
      
    

    
      
    	
        
      
            
      
                
      
                    商品詳情
                
      
                
      
                	
        
                		
        
                			
        
	案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護膠

        

        
	應用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護芯片作用

        

        
	要求：

        

        
	反光率高，跟環氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠將芯片全部裹住

        

        
	應用點圖片：

        

        
	
        
        

        

        
	解決方案：單組份加熱固化有機硅膠

        

        
	

        
               			
        
                	
      
                
                                                
            
      
            
            
            
            
      
                   
    		
      
    		
    		
    		
	    	
      
	    		
      
	    			
      
	    				在線詢盤/留言
	    			
      
	    			
      
	    				
      
		                	
      
                         
                        
						
						
			                	
    5. 
			                		
			                		
			                	
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    6. 
			                		
			                		
			                	
      7. 
			                	
    7. 
			                		
			                		
			                	
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    8. 
			                		
			                		
			                	
      9. 
			                	
    9. 
			                		
			                		
			                	
      10. 
			                	
    10. 
			                		
			                		
			                	
      11. 
			                	
    11. 
			                				                		
			                				                		
			                	
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    12. 
			                		                				              	  							
			                			
      
								      	
								      	  
								      	
								      	
								      	 
								      	
								      	
                                                               
      
			                		
			                	
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    13. 

			                		
			                	
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