HL307銀基焊條Ag 72  Cu 26  Zn余量

 750—800用途：主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。

HL307銀基焊條Ag 72  Cu 26  Zn余量

 750—800用途：主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。

HL307銀基焊條Ag 72  Cu 26  Zn余量

 750—800用途：主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。

HL209，含銀2%，等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。

HL205，含銀5%，等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。