SDS50A:激光劃片機,硅片切割機,太陽能電池激光劃片機

硅片切割機的產品特點：采用半導體側面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質量；更低的運行成本；更長免維護時間；關鍵部件均采進口；更簡單的整機結構；高劃片速度；高精度，并能夠24小時長期連續工作　

技術參數：　

型號規格：SDS50　

激光波長：1064nm　

劃片精度：±10μm　

劃片線寬：≤50μm　

激光重復頻率：200Hz～50KHz　

最大劃片速度：140mm/s　

激光功率：50W　

工作臺幅面：350mm×350mm　

使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　

冷卻方式：循環水冷　

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　

硅片切割機的應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

選擇“武漢三工”品牌的六大理由
1.強大專業的技術團隊 

2.高精度及高品質的產品和服務 
3.省心滿意的售前、售中售后服務 

4.高效、務實、快速響應的售后服務及貼心的技術支持 
5.其中最主要的部件是由英國和德國生產以確保它們高精度和高質量
6.“為客戶所想、做客戶所想”的經營理念

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