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    1. BGA78-0.8合金翻蓋測試座用于DDR內存顆粒功能測試1666mhz壓力測
      BGA78-0.8合金翻蓋測試座用于DDR內存顆粒功能測試1666mhz壓力測
      產品價格:¥950.00(人民幣)
    2. 規格:DDR78-0.811.5*15.5合金翻蓋探針測試座
    3. 發貨地:廣東深圳
    4. 品牌:
    5. 最小起訂量:1
    6. 免費會員
      會員級別:試用會員
      認證類型:企業認證
      企業證件:通過認證

      商鋪名稱:深圳市鴻怡電子有限公司

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      商品詳情
        產品參數
        型號DDR78-0.8 11.5*15.5合金翻蓋探針測試座
        封裝/規格SMD
        間距0.8
        總針腳數78
        觸頭鍍層
        工作溫度范圍-55~155℃
        包裝盒裝
        認證機構CE
        最小包裝量1
        封裝BGA/DDR
        數量1pcs
        批號以出貨為準
        是否能轉接付費定制轉接板形成焊接方式
        品牌HMILU

        封裝:BGA78-0.8;
        芯片尺寸:11.5*15.5mm,其他尺寸可定制;
        測試座結構:合金探針;
        可支持最高頻率:2133Mhz;(3200~4800Mhz可定制);
        功能測試可同時耐溫:-45~155℃;









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    7. 0571-87774297  
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