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產品參數 | |||
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型號 | DDR78-0.8 11.5*15.5合金翻蓋探針測試座 | ||
封裝/規格 | SMD | ||
間距 | 0.8 | ||
總針腳數 | 78 | ||
觸頭鍍層 | 金 | ||
工作溫度范圍 | -55~155℃ | ||
包裝 | 盒裝 | ||
認證機構 | CE | ||
最小包裝量 | 1 | ||
封裝 | BGA/DDR | ||
數量 | 1pcs | ||
批號 | 以出貨為準 | ||
是否能轉接 | 付費定制轉接板形成焊接方式 | ||
品牌 | HMILU |
封裝:BGA78-0.8;
芯片尺寸:11.5*15.5mm,其他尺寸可定制;
測試座結構:合金探針;
可支持最高頻率:2133Mhz;(3200~4800Mhz可定制);
功能測試可同時耐溫:-45~155℃;