劃片機產品特點：
采用半導體側面泵浦激光器
l         更高的一體化程度，更好的光束質量
l         更低的運行成本
l         更長免維護時間
l         關鍵部件均采進口
l         更簡單的整機結構
l         高劃片速度
l         高精度，并能夠24小時長期連續工作技術參數

劃片機應用和市場：

太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

 劃片機樣品圖片