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上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點:779-780℃
用途:銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明:HL308是含銀72%的銀基釬料,不含易揮發元素,在銅及鎳上的漫流性良好,但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
HL308用途:適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
779 |
779 |
HL308釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
343 |
純(紫)銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外,須配銀釬焊熔劑共同使用。