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上海斯米克HL323銀焊條30%銀焊條
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明:飛機牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料,熔點較低、漫流性能好。
HL323用途:可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HL323釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
HL323釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
665 |
755 |
HL323直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL323注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
BAg30CuZnCd銀焊條 主要化學成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:釬焊溫度702-843℃,熔點低,有良好的流動性和填滿間隙的能力應用:由于熔化范圍較寬,適用于間隙不均勻場合普通銀焊條,銀焊片