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上海斯米克HL325銀焊條
熔點:645-685℃ 相當AWS 飛機牌BAg-36
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL325說明:HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料,它有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬焊工藝性能優良。
HL325用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL325釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
44.0~46.0 |
26.0~28.0 |
23.5~27.5 |
2.0~3.0 |
HL325釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
640 |
680 |
HL325直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL325注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
BAg25CuZn銀焊條銀焊料(HL302銀焊條銀焊料) 主要化學成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895℃,有良好的潤濕性和填縫能力應用:適用于焊縫光潔度好的落工件,能承受沖擊載荷的銅及銅合金,鋼,不銹鋼的工件