化學成分

C

Mn

Si

S

P

Cu

Ni

Mo

保證值 

≤0.08

≈0.50

≤0.30

≤0.020

≤0.020

≈0.50

4.00~5.50

≈0.30

試驗項目

R_m(MPa)

R_eL或R_p0.2(Mpa)

A(%)

KV₂(J)

保證值 

≥490

≥390

≥16

≥27(-100℃)

焊條直徑(mm)

φ2.0

φ2.5

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接電流(A)

40~70

60~90

100~130

150~180

170~210

化學成分

C

Mn

Si

S

P

Ni

保證值

≤0.07

1.2~1.7

≤0.50

≤0.035

≤0.035

0.60~1.00

試驗項目

R_m(MPa)

R_eL或R_p0.2(Mpa)

A(%)

KV₂(J)

保證值

≥490

≥390

≥22

≥27(-60℃)

焊條直徑(mm)

φ2.0

φ2.5

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接電流(A)

40~70

60~90

90~120

140~180

170~210

化學成分

C

Mn

Si

S

P

Cu

保證值

≤0.10

≈2.0

≈0.2

≤0.035

≤0.035

≈0.7

試驗項目

R_m(MPa)

R_eL或R_p0.2(Mpa)

A(%)

KV₂(J)

保證值

≥490

—

≥18

≥27(-70℃)

焊條直徑(mm)

φ2.0

φ2.5

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接電流(A)

40~70

60~90

90~120

140~180

170~210

化學成分

C

Mn

Si

S

P

Ni

保證值

≤0.12

≤1.25

≤0.60

≤0.035

≤0.035

2.00~2.75

試驗項目

R_m(MPa)

R_eL或R_p0.2(Mpa)

A(%)

KV₂(J)

保證值

≥540

≥440

≥17

≥27(-70℃)

焊條直徑(mm)

φ2.0

φ2.5

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接電流(A)

40~70

60~90

90~120

140~180

170~210

W107Ni 

說明:W107Ni是低氫鈉型藥皮含Ni的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。由于焊縫含有5%左右的Ni，焊縫金屬具有良好的回火穩定性。 

用途:焊接06AlNbCuN、06MnNb及3.5Ni鋼結構。 

熔敷金屬化學成分(%)

熔敷金屬力學性能

熔敷金屬擴散氫含量:≤4.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級 

參考電流(DC+)

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊接時盡量采用中小規范，多層多道焊，層溫控制在200℃以下。 

W607 

說明:W607是低氫鈉型藥皮的含Ni的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。在-60℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。 

用途:焊接-60℃低溫鋼結構，如13MnSi63、09MnNiNb、E36等。

熔敷金屬化學成分(%)

熔敷金屬力學性能

熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+)

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質。

W707

說明:W707是低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途:焊接-70℃工作的低溫鋼結構，如09Mn2V、09MnTiCuRe等。

熔敷金屬化學成分(%)

熔敷金屬力學性能

熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+)

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊接時應盡量采用中小規范、多層多道焊、層溫控制在200℃以下。

W707Ni

說明:W707Ni是低氫鈉型藥皮含Ni的低溫鋼焊條，直流反接，可全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。

用途:焊接-70℃工作的09Mn2V、06MnVAl和3.5Ni鋼等低溫結構。

熔敷金屬化學成分(%)

熔敷金屬力學性能

熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+)

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質。
3.焊接時采用短弧操作，以窄道焊為宜。