膏狀釬料是由釬料合金粉末、釬劑及黏結劑所構成的膏體，優點在于容易實現釬料量的控制，便于復雜結構的裝配和易于實現釬焊過程的自動化。在實際生產過程中，經常會遇到需要將粉末狀釬料與釬劑混合并用溶劑調成糊狀來使用，這也可稱之為膏狀釬料。近年來隨著微電子組裝技術的發展和推廣應用，對膏狀釬料的需求量越來越大。

電子膏狀釬料（也稱釬料膏）通常由釬料粉和釬料載體（軟釬劑、溶劑、活化劑和調節流變特性的介質等）組成。釬料粉是釬縫金屬的主要來源，釬料粉的形狀以球形為主，粉末的顆粒度要均勻一致。顆粒度一般取149μm（100目）、74μm（200目）、63μm（250目）、46μm（300目）、和45μm（320目）等幾級，以適應不同的涂覆方式。釬料膏中的釬料粉的質量分數通常在75%～90%左右，為了獲得釬焊后較高的金屬沉積量，常取質量分數為85%～90%。

釬料載體在室溫下應是液體或凝膠體，在85℃以下迅速干燥，并在釬焊溫度下維持其活性。載體主要由松香或樹脂、溶劑、活化劑和流變改性劑組成。松香是釬劑的主體，常用水白松香�；罨瘎┛梢允怯袡C胺、有機酸或氨基鹽酸鹽等，根據其活性程度可分為“R”級（無活性）、“RMA”級（中度活性）、“RA”級（完全活性）和“OA”級（較高活性）等幾個級別。“RA”和“OA”級因具有較高的腐蝕性很少用于微電子領域。溶劑主要用于調節液體的流動性和黏度，為保證釬膏長期使用，溶劑可選用單種或多種有機物系統。