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CHH308
熔敷金屬化學成分： (%)
熔敷金屬力學性能：（620℃×1h）
(R308)
符合：GB E5518-B2
AWS E8018-B2
說明：CHH308是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用。短弧操作，可進行全位置焊接。焊接前焊件需預熱至250~300℃，焊后需經680~720℃回火處理。
用途：用于焊接工作溫度在520℃以下的1% 鉻 0.5%鉬低合金鋼，如鍋爐管道、高壓容器、石油精煉設備等。
C
Mn
P
S
Si
Cr
Mo
0.05-0.12
≤0.90
≤0. 035
≤0.035
≤0.80
0.80-1.50
0.40-0.65
抗拉強度 （бb(Mpa)
屈服點 бs(MPa)
伸長率 δ5（%）
沖擊功Akv(J)
常溫
≥540
≥440
≥17
≥27
