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上海斯米克HL313銀焊條
相當國標BAg50CuZnCd 相當AWS 飛機牌BAg-1a
熔點:625-635℃
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL313說明:HL313是含銀50%的含鎘銀基釬料,熔點低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強度高。
HL313用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL313釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
49.0~51.0 |
14.5~16.5 |
14.5~18.5 |
17.0~19.0 |
HL313釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
625 |
635 |
HL313直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
BAg50CuZnCd(BAg-1 a)
HL313/L313
(YGAg50Cd)
HAG-50BCd,含銀50%
是銀、銅、鋅、鎘、合金,具有高強度、高延展性、高流動性等優點,釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。
BAg50CuZnCdNi
HL315/L315
(YGAg50CdNi)
含銀50%
主要化學成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度690-815℃應用:適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等,焊接接頭的機耐熱性,耐蝕性能好
BAg50CuZnSnNi
HL324/L324
含銀50%
主要化學成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770℃,熔點低,有優良的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強度比一般銀焊料高
BAg56CuZnSn
Bag-56BSn(BAg-7)
HL321/L321
HAG-56BSn,含銀56%
是銀、銅、鋅、錫合金,具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點,最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。
BAg60CuSn
含銀60%
主要化學成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導電性能好應用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好
BAg62CuZnP
含銀62%
要化學成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:釬焊溫度725-850℃,有較好的還原能力應用:適用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接
BAg65CuZn
HL306/L306
(YG306)
含銀65%
用于:熔點較低,釬焊接頭有良好的強度和塑性,漫流性良好,釬縫表面光潔,適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金,鋼及不銹鋼,常用于食品器皿、波導的釬焊。
BAg70CuZn
HL307/L307
(YG307)
含銀70%
主要化學成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導電性好,塑性好,強度高應用:適用于銅,黃銅的釬焊
BAg72Cu
(Bag-8)
HL308/L308
(YG308)
含銀72%
主要化學成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導電性好,不容易揮發應用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件
BAg72CuLi(Bag-8a)
含銀72%
主要化學成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi導電性好,不容易揮發,適用于電子管及真空器件的釬焊,還可釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件。
Bag72CuNiLi
含銀72%
主要化學成分:Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi導電性好,不容易揮發,適用于電子管及真空器件的釬焊,還可釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件。添加了鎳,使焊縫的強度增大,更適合于焊接銅及銅合金和不銹鋼。
HL313注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
一、銀銅磷環保焊料(銀銅磷釬料)牌號及性能簡介
二、銀銅鋅環保焊料(銀釬料)牌號及性能簡介
三、含鎘銀焊料牌號及性能簡介
【銀基焊條】簡介如下:
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