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BAg72CuZn(HL308)銀焊料
型號 Model |
主要用途 Essential Components |
熔化溫度℃ Melting temperature |
抗拉強度 |
特性及用途
Features and Application |
||
Ag |
Cu |
Zn |
||||
BAg72CuZn (HL308)
|
71.0-73.0 |
27.0-29.0 |
- |
779-779 |
375 |
含銀量較高,具有極好的潤濕性和鋪展能力,導電性高,釬料不含易揮發元素,結晶時沒有溫度間隔,釬焊工藝性能好,適用于電真空器件中銅、鎳、鈦等合金的真空或還原氣氛釬焊。 |
銀基焊條牌號 |
主要成分% |
熔點 |
用途 |
HL301銀基焊條 |
Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
820 |
主要用于鋼及鋼合金,鋼及硬質合金。 |
HL302銀基焊條 |
Ag 25 Cu 45 Zn余量 |
750 |
主要用于鋼合金,鋼及不銹鋼,都有良好的耐腐蝕性和導電性能。 |
HL303銀基焊條 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
650 |
熔點較低,有良好的侵流性和填滿間隔能力,焊縫光潔,耐沖擊性好。用于銅合金,鋼及不銹鋼。 |
HL303 F銀基焊條 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
660 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL304銀基焊條 |
Ag 50 Cu34 Zn余量 |
630 |
主要性能和HL303銀基焊條基本相同。 |
HL306銀基焊條 |
Ag 65 Cu 20 Zn余量 |
680 |
主要用于銅及銅合金鋼,不銹鋼,等電氣設備。 |
HL307銀基焊條 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,食品器皿,儀表,波導和電氣設備等多用途,適合銅及鎳設備。 |
HL308銀基焊條 |
Ag 75 Cu 22 Zn余量 |
770 |
主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,等多用途,適合銅及鎳設備。 |
HL312銀基焊條 |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
595-605 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL313銀基焊條 |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
625-635 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL321銀基焊條 |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
615-650 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL323銀基焊條 |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
665-755 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL325銀基焊條 |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
645-685 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL326銀基焊條 |
Ag38.Cu.Zn.Sn |
650-720 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |