BCu88Pag（BCu88PAg）

HL205/L205

HAg-5B，含銀5%

有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。

BAg10CuZn

HL301/L301

（YG301）

含銀10%

價格便宜，但釬焊溫度較高，接頭塑性較差，適宜于釬焊要求較低的銅合金，鋼等。

BCu80PAg（BCuP-5）

HL204/TS-15P

HAg-15B，含銀15%

主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接

Bag-18BSn

HAG-18BSn，含銀18%

是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經濟。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。

BAg18CuZnSn

TS-18P

含銀18%

主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金

HAG-20BCd，含銀20%

是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價格經濟�？珊搞~、銅合金、鋼等大都份材料，熔點620-760攝氏度。

BAg25CuZn

Bag-25B

HL302/L302（BAg25CuZn）

HAG-25B，含銀25%

是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。

（BAg-37）

HAG-25BSn，含銀25%

是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性�？珊搞~、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。

BAg25CuZnCd（BAg-27）

HAG-25BCd，含銀25%

是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-720攝氏度。

BAg25CuZnSn

TS-25P

含銀25%

主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片

BAg30CuZn

Bag-30B

（BAg-20）

HAG-30B，含銀30%

是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。

BAg30CuZnSn

HL323

含銀30%

主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃應用：可用來代替BAg45CuZn銀焊料進行焊接