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HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
HL308釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
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牌 號 |
化學組成 /Wt% |
熔化溫度范圍 /℃ |
抗拉強度 /MPa |
主 要 特 性 |
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CT652銀焊片 |
AgCuZnNiMn |
625～710 |
445 |
塑性好、潤濕性好、釬縫強度高 |
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CT643銀焊片 |
AgCuZnNiRe |
670～780 |
435 |
填縫性好、抗疲勞能力強，綜合性能優 |
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CT628銀焊片 |
AgCuZnNiMn |
710～800 |
410 |
潤濕性好、填縫能力強、釬縫強度高 |
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CT616銀焊片 |
AgCuZnNiMn |
790～830 |
380 |
釬料耐高溫，但焊接溫度較高 |
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CT611銀焊片 |
AgCuZnNiSi |
820～850 |
450 |
具有良好的經濟性、但焊接溫度較高 |
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CT606銀焊片 |
AgCuZnNiSi |
830～870 |
440 |
具有好的經濟性、但焊接溫度較高 |
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CT753銀焊片 |
AgCuZnCdNi |
620～690 |
430 |
綜合性能好，適宜于高檔工具的焊接 |
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CT750銀焊片 |
AgCuZnCdNi |
630～710 |
430 |
抗沖擊能力強，適宜于采掘工具的釬焊 |
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CT747銀焊片 |
AgCuZnCdNi |
650～800 |
410 |
流動性潤濕性具佳、焊接溫度低 |
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CT743銀焊片 |
AgCuZnCdNi |
610～630 |
400 |
焊接溫度較高，其他性能近似于L312 |
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CT737銀焊片 |
AgCuZnCdNi |
610～670 |
360 |
綜合性能較好 |
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CT733銀焊片 |
AgCuZnCdNi |
620～710（18%） |
340 |
含銀量較少，價格低 |
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CT727銀焊片 |
AgCuZnCdNi |
630～730 |
330 |
具有顯著的經濟性 |
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CT719銀焊片 |
AgCuZnCdNi |
630～770 |
350 |
經濟性最顯著，但焊接溫度高 |
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CT716銀焊片 |
AgCuZnCdNi |
630～790 |
350 |
流動性好、塑性較好、釬縫表面光潔 |
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L303銀焊片 |
Ag45Cu30Zn |
665～745 |
390 |
塑性好、釬縫耐振動、釬縫表面潔白 |
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L304銀焊片 |
Ag50Cu34Zn |
690～775 |
360 |
熔點低、綜合性能優 |
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L312銀焊片 |
Ag40CuZnCd |
595～605 |
390 |
填縫性好、抗疲勞能力強 |
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L324銀焊片 |
AgCuZnNiSn |
645～675 |
390 |
強度高、釬縫表面潔白 |
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CT853銀焊片 |
AgCuZnNiMn |
650～700 |
三明治 |
抗沖擊性好，潤濕性好，適宜感應釬焊和氣體保護釬焊。 |
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CT852銀焊片 |
AgCuZnCdNi |
640～690 |
三明治 |
抗沖擊性好，適宜火焰釬焊。 |