蒸汽加熱加熱溫度在1℃以下時，可用一個大氣壓以下的蒸汽來加熱；~18℃范圍內，用飽和蒸汽；當溫度更高時，可采用高壓過熱蒸汽。用其它介質加熱若工藝要求必須在高溫下操作或欲避免采用高壓的加熱系統時，可用其它介質來代替水和蒸汽，如礦物油（275～3℃）、聯苯醚混合劑（沸點258℃）、熔鹽（14～54℃）、液態鉛（熔點327℃）等。電加熱將電阻絲纏繞在反應釜筒體的絕緣層上，或安裝在離反應釜若干距離的特設絕緣體上，在電阻絲與反應釜體之間形成了不大的空間間隙。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為專用
集成電路(ASIC)、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統或使用點電源供應系統 (PUPS)。由于模塊式結構的優點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航天等。
一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統或使用點電源供應系統 (PUPS)。由于模塊式結構的優點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航天等。
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TSXH5744
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TSXP576634
TSXPCI57354
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TSXMRPC007MC
TSXMRPC003MC
TSXMRPC001MC
TSXMFPP004M
TSXMFPP002M
TSXMCPC002M
TSXCUSBMBP
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TSXP57153MC
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TSXP571634MC
TSXP57203MC
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TSXP572623MC
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TSXP572823MC
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