中國人工智能芯片行業應用潛力及投資前景調研報告2021年版
===========================================================
【全新修訂】：2021年10月
【出版機構】：鴻晟信合 
【報告形式】：[紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元 (可以優惠）
【聯 系 人】：周文文
【搜索鴻晟信合查看官網更多內容！】 
第一章 人工智能芯片基本概述
1.1 人工智能芯片的相關介紹
1.1.1 芯片的定義及分類
1.1.2 人工智能芯片的內涵
1.1.3 人工智能芯片的要素
1.1.4 人工智能芯片生態體系
1.2 人工智能芯片與人工智能的關系
1.2.1 人工智能的內涵
1.2.2 人工智能對芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成為戰略高點
第二章 人工智能芯片行業發展機遇分析
2.1 政策機遇
2.1.1 集成電路產業發展綱要發布
2.1.2 集成電路設計企業所得稅政策
2.1.3 集成電路高質量發展政策解讀
2.1.4 人工智能行業政策環境良好
2.1.5 人工智能發展規劃強調AI芯片
2.2 產業機遇
2.2.1 人工智能技術科研加快
2.2.2 人工智能融資規模分析
2.2.3 國內人工智能市場規模
2.2.4 人工智能產業發展指數
2.2.5 人工智能應用前景廣闊
2.3 應用機遇
2.3.1 知識專利研發水平
2.3.2 互聯網普及率上升
2.3.3 智能產品逐步應用
2.4 技術機遇
2.4.1 芯片計算能力大幅上升
2.4.2 云計算逐步降低計算成本
2.4.3 深度學習對算法要求提高
2.4.4 移動終端應用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景產業——芯片行業
3.1 芯片上下游產業鏈分析
3.1.1 產業鏈結構
3.1.2 上下游企業
3.2 中國芯片市場運行狀況
3.2.1 產業基本特征
3.2.2 產品產量規模
3.2.3 產業銷售規模
3.2.4 市場結構分析
3.2.5 企業規模狀況
3.2.6 區域發展格局
3.2.7 市場應用需求
3.3 中國芯片國產化進程分析
3.3.1 芯片國產化發展背景
3.3.2 核心芯片的自給率低
3.3.3 芯片國產化進展分析
3.3.4 芯片國產化存在問題
3.3.5 芯片國產化未來展望
3.4 芯片材料行業發展分析
3.4.1 半導體材料基本概述
3.4.2 半導體材料發展進程
3.4.3 全球半導體材料市場規模
3.4.4 中國半導體材料市場規模
3.4.5 半導體材料市場競爭格局
3.4.6 第三代半導體材料應用加快
3.5 中國芯片細分市場發展情況
3.5.1 5G芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 車載芯片
3.5.4 電源管理芯片
3.6 2019-2021年中國集成電路進出口數據分析
3.6.1 進出口總量數據分析
3.6.2 主要貿易國進出口情況分析
3.6.3 主要省市進出口情況分析
3.7 中國芯片產業發展困境分析
3.7.1 市場壟斷困境
3.7.2 過度依賴進口
3.7.3 技術短板問題
3.7.4 人才短缺問題
3.8 中國芯片產業應對策略分析
3.8.1 突破壟斷策略
3.8.2 化解供給不足
3.8.3 加強自主創新
3.8.4 加大資源投入
第四章 2019-2021年人工智能芯片行業發展分析
4.1 人工智能芯片行業發展綜況
4.1.1 全球人工智能芯片市場規模
4.1.2 全球人工智能芯片市場格局
4.1.3 中國人工智能芯片發展階段
4.1.4 中國人工智能芯片市場規模
4.1.5 人工智能芯片產業化狀況
4.2 人工智能芯片行業發展特點
4.2.1 主要發展態勢
4.2.2 市場逐步成熟
4.2.3 區域分布特點
4.2.4 布局細分領域
4.2.5 重點應用領域
4.2.6 研發水平提升
4.3 企業加快人工智能芯片行業布局
4.3.1 人工智能芯片主要競爭陣營
4.3.2 國內人工智能芯片企業排名
4.3.3 中國人工智能芯片初創企業
4.3.4 人工智能芯片企業布局模式
4.4 科技巨頭加快人工智能芯片布局
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 
4.4.3 百度
4.5 人工智能市場競爭維度分析
4.5.1 路線層面的競爭
4.5.2 架構層面的競爭
4.5.3 應用層面的競爭
4.5.4 生態層面的競爭
4.6 人工智能芯片行業發展問題及對策
4.6.1 行業發展痛點
4.6.2 企業發展問題
4.6.3 行業發展對策
第五章 2019-2021年人工智能芯片細分領域分析
5.1 人工智能芯片的主要類型及對比
5.1.1 人工智能芯片主要類型
5.1.2 人工智能芯片對比分析
5.2 顯示芯片（GPU）分析
5.2.1 GPU芯片簡介
5.2.2 GPU芯片特點
5.2.3 國外企業布局GPU
5.2.4 國內GPU企業分析
5.3 可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1 FPGA芯片簡介
5.3.2 FPGA芯片特點
5.3.3 全球FPGA市場狀況
5.3.4 國內FPGA行業分析
5.4 專用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1 ASIC芯片簡介
5.4.2 ASIC芯片特點
5.4.3 ASI應用領域
5.4.4 國際企業布局ASIC
5.4.5 國內ASIC行業分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1 類腦芯片基本特點
5.5.2 類腦芯片發展基礎
5.5.3 國外類腦芯片研發
5.5.4 國內類腦芯片設備
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
第六章 2019-2021年人工智能芯片重點應用領域分析
6.1 人工智能芯片應用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應用場景
6.1.2 AI芯片的應用潛力
6.1.3 AI芯片的應用空間
6.2 智能手機行業
6.2.1 全球智能手機出貨量規模
6.2.2 中國智能手機出貨量規模
6.2.3 AI芯片的手機應用狀況
6.2.4 AI芯片的手機應用潛力
6.2.5 手機AI芯片競爭力排名
6.3 智能音箱行業
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 國內智能音箱銷量
6.3.3 智能音箱競爭排名
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 芯片研發動態分析
6.3.6 典型AI芯片應用案例
6.4 機器人行業
6.4.1 市場需求及機會領域分析
6.4.2 全球機器人產業發展狀況
6.4.3 中國機器人市場結構分析
6.4.4 AI芯片在機器人上的應用
6.4.5 企業布局機器人驅動芯片
6.5 智能汽車行業
6.5.1 國內智能汽車獲得政策支持
6.5.2 汽車芯片市場發展狀況分析
6.5.3 人工智能芯片應用于智能汽車
6.5.4 汽車AI芯片重點布局企業
6.5.5 智能汽車芯片或成為主流
6.6 智能安防行業
6.6.1 人工智能在安防領域的應用
6.6.2 人工智能安防芯片市場現狀
6.6.3 安防AI芯片重點布局企業
6.6.4 安防智能化發展趨勢分析
6.7 其他領域
6.7.1 醫療健康領域
6.7.2 無人機領域
6.7.3 智能眼鏡芯片
6.7.4 人臉識別芯片
第七章 2019-2021年國際人工智能芯片典型企業分析
7.1 Nvidia（英偉達）
7.1.1 企業發展概況
7.1.2 企業的財務狀況
7.1.3 AI芯片發展地位
7.1.4 AI芯片產業布局
7.1.5 AI芯片研發動態
7.2 Intel（英特爾）
7.2.1 企業發展概況
7.2.2 企業財務狀況
7.2.3 芯片業務布局
7.2.4 AI芯片產業布局
7.2.5 產品研發動態
7.2.6 資本收購動態
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企業發展概況
7.3.2 企業財務狀況
7.3.3 芯片業務運營
7.3.4 AI芯片產業布局
7.3.5 AI芯片產品研發
7.4 IBM
7.4.1 企業發展概況
7.4.2 企業財務狀況
7.4.3 技術研發實力
7.4.4 AI芯片產業布局
7.4.5 AI芯片研發動態
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企業發展概況
7.5.2 企業經營狀況分析
7.5.3 AI芯片發展優勢
7.5.4 AI芯片發展布局
7.5.5 AI芯片研發進展
7.6 Microsoft（微軟）
7.6.1 企業發展概況
7.6.2 企業財務狀況
7.6.3 AI芯片產業布局
7.6.4 AI芯片研發合作
7.7 其他企業分析
7.7.1 蘋果公司
7.7.2 
7.7.3 ARM
7.7.4 AMD
第八章 2019-2021年國內人工智能芯片重點企業分析
8.1 中科寒武紀科技股份有限公司
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 企業融資動態
8.1.3 經營效益分析
8.1.4 業務經營分析
8.1.5 財務狀況分析
8.1.6 核心競爭力分析
8.1.7 公司發展戰略
8.1.8 未來前景展望
8.2 科大訊飛股份有限公司
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 經營效益分析
8.2.3 業務經營分析
8.2.4 財務狀況分析
8.2.5 核心競爭力分析
8.2.6 公司發展戰略
8.2.7 未來前景展望
8.3 中星微電子有限公司
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 核心優勢分析
8.3.3 AI芯片布局
8.4 華為技術有限公司
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 財務運營狀況
8.4.3 芯片研發實力
8.4.4 主要AI芯片產品
8.5 地平線機器人公司
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 AI芯片產品方案
8.5.3 合作伙伴分布
8.5.4 融資動態分析
8.5.5 未來發展規劃
8.6 其他企業發展動態
8.6.1 西井科技
8.6.2 啟英泰倫
8.6.3 瑞芯微
第九章 人工智能芯片行業投資前景及建議分析
9.1 人工智能芯片行業投資規模綜況
9.1.1 AI芯片融資規模
9.1.2 AI芯片融資事件
9.1.3 AI芯片融資動態
9.2 中國人工智能芯片行業投資價值評估
9.2.1 投資價值評估
9.2.2 市場機會評估
9.2.3 發展動力評估
9.3 中國人工智能芯片行業進入壁壘評估
9.3.1 競爭壁壘
9.3.2 技術壁壘
9.3.3 資金壁壘
9.4 中國人工智能芯片行業投資風險分析
9.4.1 宏觀經濟風險
9.4.2 投資運營風險
9.4.3 市場競爭風險
9.4.4 需求應用風險
9.4.5 人才流失風險
9.4.6 產品質量風險
9.5 人工智能芯片行業投資建議綜述
9.5.1 進入時機分析
9.5.2 產業投資建議
第十章 中國人工智能芯片行業典型項目投資建設案例深度解析
10.1 AI云端訓練芯片及系統項目
10.1.1 項目基本情況
10.1.2 項目建設內容
10.1.3 項目投資概算
10.1.4 項目環保情況
10.1.5 項目進度安排
10.2 可編程片上系統芯片項目
10.2.1 項目基本情況
10.2.2 項目建設內容
10.2.3 項目投資概算
10.2.4 經濟效益分析
10.2.5 項目進度安排
10.3 高性能AI邊緣計算芯片項目
10.3.1 項目基本情況
10.3.2 項目必要性分析
10.3.3 項目可行性分析
10.3.4 項目投資概算
10.3.5 項目效益分析
10.3.6 立項環保報批
10.4 AI可穿戴設備芯片研發項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資概算
10.4.3 項目研發方向
10.4.4 項目實施必要性
10.4.5 項目實施可行性
10.4.6 實施主體及地點
10.4.7 項目經濟效益
10.5 AI視頻監控芯片研發項目
10.5.1 項目基本情況
10.5.2 項目實施必要性
10.5.3 項目實施的可行性
10.5.4 項目經濟效益
10.5.5 項目審批事宜
10.6 AI邊緣計算系列芯片項目
10.6.1 項目基本概述
10.6.2 項目必要性分析
10.6.3 項目可行性分析
10.6.4 項目投資概算
10.6.5 項目其他事項
第十一章 人工智能芯片行業發展前景及趨勢預測
11.1 人工智能芯片行業發展機遇及前景
11.1.1 半導體產業向中國轉移
11.1.2 中國AI芯片的發展機遇
11.1.3 AI芯片細分市場發展展望
11.1.4 2021-2027年中國人工智能芯片市場規模預測
11.2 人工智能芯片的發展路線及方向
11.2.1 人工智能芯片發展趨勢
11.2.2 人工智能芯片發展路徑
11.2.3 人工智能芯片產品趨勢
11.3 人工智能芯片定制化趨勢分析
11.3.1 AI芯片定制化發展背景
11.3.2 半定制AI芯片布局加快
11.3.3 全定制AI芯片典型代表
11.4 2021-2027年中國人工智能芯片行業預測分析
11.4.1 2021-2027年中國人工智能芯片行業影響因素分析
11.4.2 2021-2027年中國人工智能芯片行業市場規模預測

圖表目錄
圖表1 深度學習訓練和推斷環節相關芯片
圖表2 人工智能芯片的生態體系
圖表3 人工智能定義
圖表4 人工智能三個階段
圖表5 人工智能產業結構
圖表6 人工智能產業結構具體說明
圖表7 16位計算帶來兩倍的效率提升
圖表8 2019-2021年已獲批的國家新一代人工智能創新發展試驗區及政策
圖表9 2020中國科研成果轉化落地金額情況
圖表10 2016-2021年中國人工智能投資市場規模分析
圖表11 2020年國內成長型AI企業TOP10融資事件
圖表12 2015-2021年中國投融資輪次數量變化
圖表13 2020年人工智能細分領域投資數量
圖表14 2017-2027年我國人工智能產業規模及預測分析
圖表15 2017-2019全國人工智能產業發展指數
圖表16 2017-2019全國重點省市人工智能產業發展指數
圖表17 2019年人工智能產業發展指數一級指標前十名
圖表18 2020年中國城市人工智能總指數TOP15
圖表19 2020年中國城市人工智能發展環境指數TOP15
圖表20 2020年中國城市人工智能資金支持力度指數TOP15
圖表21 2020年中國城市人工智能研發能力指數TOP15
圖表22 2020年中國城市人工智能基礎支持力指數TOP15
圖表23 2020年中國城市人工智能發展成效指數TOP15
圖表24 2009-2021年集成電路布圖設計專利申請及發證數量
圖表25 2016-2021年中國網民規模和互聯網普及率
圖表26 2016-2021年手機網民規模及其占網民比例
圖表27 Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表28 云計算形成了人工智能有力的廉價計算基礎
圖表29 芯片的產業鏈結構
圖表30 國內外芯片產業鏈主要廠商梳理
圖表31 2010-2021年中國集成電路產量規模分析
圖表32 2010-2021年中國集成電路產業銷售收入統計及增長情況
圖表33 2020年中國集成電路行業細分領域銷售收入及占比統計情況
圖表34 2011-2021年芯片相關企業注冊量走勢
圖表35 2021年芯片相關企業注冊資本分布情況
圖表36 2021年中國芯片相關企業地域分布情況
圖表37 2021年中國芯片相關企業城市分布情況
圖表38 2019年全球半導體行業應用結構
圖表39 2019年中國進口重點商品價值TOP10
圖表40 核心芯片占有率狀況
圖表41 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表42 2011-2021年全球半導體材料行業市場規模及增長情況
圖表43 2012-2021年中國半導體材料市場規模及占增長情況
圖表44 2021年全球半導體材料市場份額預測
圖表45 全球半導體材料供應商
圖表46 國內半導體材料相關公司
圖表47 2001-2021年全球生物芯片相關專利公開（公告）數量
圖表48 2011-2021年中國生物芯片專利申請數
圖表49 2000-2021年公開投融資企業主營業務分析
圖表50 2016-2027年電源管理芯片全球市場規模統計及預測
圖表51 2015-2024年電源管理芯片中國市場規模統計及預測
圖表52 2019-2021年中國集成電路進出口總額
圖表53 2019-2021年中國集成電路進出口結構
圖表54 2019-2021年中國集成電路貿易逆差規模
圖表55 2019-2021年中國集成電路進口區域分布
圖表56 2019-2021年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表57 2020年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表58 2021年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表59 2019-2021年中國集成電路出口區域分布
圖表60 2019-2021年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表61 2020年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表62 2021年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表63 2019-2021年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表64 2020年主要省市集成電路進口情況
圖表65 2021年主要省市集成電路進口情況
圖表66 2019-2021年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表67 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表68 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表69 2018年-2027年全球人工智能芯片市場規模
圖表70 2020年全球人工智能芯片市場規模占比分析
圖表71 全球人工智能芯片技術分類廠商競爭情況
圖表72 中國人工智能芯片行業發展周期分析
圖表73 2018-2021年中國人工智能芯片市場規模分析
圖表74 AI芯片發展的影響因素
圖表75 2020中國人工智能芯片企業TOP50
圖表76 2020中國人工智能芯片企業TOP50（續）
圖表77 2018-2021年燧原科技獲得融資情況
圖表78 人工智能芯片的分類
圖表79 目前深度學習領域常用的四大芯片特點及其芯片商
圖表80 處理器芯片對比
圖表81 GPU VS CPU圖
圖表82 CPU VS GPU表
圖表83 GPU性能展示
圖表84 英偉達與GPU應用體系
圖表85 FPGA內部架構
圖表86 CPU，FPGA算法性能對比
圖表87 CPU，FPGA算法能耗對比
圖表88 2013-2027年全球FPGA市場規模及其預測
圖表89 GK210指標VSASIC指標
圖表90 ASIC各產品工藝VS性能VS功耗
圖表91 ASIC芯片執行速度快于FPGA
圖表92 芯片經歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個階段
圖表93 各種挖礦芯片的性能比較
圖表94 突觸功能的圖示
圖表95 Truenorh芯片集成神經元數目迅速增長
圖表96 美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室一臺價值100萬美元的超級計算機中使用了16顆Truenorh芯片
圖表97 全球知名芯片公司的類腦芯片
圖表98 人工智能芯片的應用場景
圖表99 2019年全球智能手機出貨情況
圖表100 2019年全球智能手機出貨情況（季度）
圖表101 2020年全球智能手機出貨量
圖表102 2021年全球智能手機出貨量
圖表103 2017-2021年中國智能手機出貨量情況
圖表104 2018-2021年中國智能手機廠商出貨市場份額情況
圖表105 2020年中國智能手機廠商出貨量及增長率分析
圖表106 2021年手機AI芯片性能排行榜
圖表107 智能音箱的基本內涵
圖表108 智能音箱市場AMC模型
圖表109 2018-2021年中國智能音箱銷量統計
圖表110 2021年中國智能音箱市場分月度銷量分析
圖表111 2021年中國智能音箱主要廠商份額
圖表112 主流智能音箱主控芯片方案匯總
圖表113 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續一）
圖表114 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續二）
圖表115 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續三）
圖表116 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續四）
圖表117 高通推出的QCS400系列
圖表118 Echo音箱主板芯片構成
圖表119 叮咚音箱主板構造
圖表120 2019年全球機器人行業市場構成（按市場規模）情況
圖表121 2019年全球服務機器人行業市場構成（按市場規模）情況
圖表122 2019年中國機器人行業市場構成（按市場規模）情況
圖表123 飛思卡爾Vybrid處理器
圖表124 賽靈思FPGA芯片
圖表125 夏普機器人手機RoBoHoN
圖表126 2019-2021年我國汽車芯片每季度市場總額及變化情況
圖表127 2021年中國汽車芯片市場缺口測算
圖表128 汽車主要AI芯片對比
圖表129 國內面向安防AI芯片的企業及主要產品
圖表130 2018-2019財年英偉達綜合收益表
圖表131 2018-2019財年英偉達分部資料
圖表132 2018-2019財年英偉達收入分地區資料
圖表133 2019-2020財年英偉達綜合收益表
圖表134 2019-2020財年英偉達分部資料
圖表135 2019-2020財年英偉達收入分地區資料
圖表136 2020-2021財年英偉達綜合收益表
圖表137 2020-2021財年英偉達分部資料
圖表138 2020-2021財年英偉達收入分地區資料
圖表139 2018-2019財年英特爾綜合收益表
圖表140 2018-2019財年英特爾分部資料
圖表141 2018-2019財年英特爾收入分地區資料
圖表142 2019-2020財年英特爾綜合收益表
圖表143 2019-2020財年英特爾分部資料
圖表144 2019-2020財年英特爾收入分地區資料
圖表145 2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表146 2020-2021財年英特爾分部資料
圖表147 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表148 2018-2019財年高通收入分地區資料
圖表149 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表150 2019-2020財年高通分部資料
圖表151 2019-2020財年高通收入分地區資料
圖表152 2020-2021財年高通綜合收益表
圖表153 2018-2021年IBM綜合收益表
圖表154 2018-2021年IBM分部資料
圖表155 2018-2021年IBM收入分地區資料
圖表156 2019-2021年IBM綜合收益表
圖表157 2019-2021年IBM分部資料
圖表158 2020-2021年IBM綜合收益表
圖表159 2021-2021年IBM分部資料
圖表160 2018-2021年谷歌綜合收益表
圖表161 2018-2021年谷歌收入分部門資料
圖表162 2018-2021年谷歌收入分地區資料
圖表163 2019-2021年谷歌綜合收益表
圖表164 2019-2021年谷歌收入分部門資料
圖表165 2019-2021年谷歌收入分地區資料
圖表166 2019-2021年谷歌綜合收益表
圖表167 2019-2021年谷歌收入分部門資料
圖表168 2019-2021年谷歌收入分地區資料
圖表169 2018-2019財年微軟綜合收益表
圖表170 2018-2019財年微軟分部資料
圖表171 2018-2019財年微軟收入分地區資料
圖表172 2019-2020財年微軟綜合收益表
圖表173 2019-2020財年微軟分部資料
圖表174 2019-2020財年微軟收入分地區資料
圖表175 2020-2021財年微軟綜合收益表
圖表176 2020-2021財年微軟分部資料
圖表177 2020-2021財年微軟收入分地區資料
圖表178 2016-2021年寒武紀融資情況
圖表179 2018-2021年中科寒武紀科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表180 2018-2021年中科寒武紀科技股份有限公司營業收入及增速
圖表181 2018-2021年中科寒武紀科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表182 2020年中科寒武紀科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表183 2018-2021年中科寒武紀科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表184 2018-2021年中科寒武紀科技股份有限公司凈資產收益率
圖表185 2018-2021年中科寒武紀科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表186 2018-2021年中科寒武紀科技股份有限公司資產負債率水平
圖表187 2018-2021年中科寒武紀科技股份有限公司運營能力指標
圖表188 2018-2021年科大訊飛股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表189 2018-2021年科大訊飛股份有限公司營業收入及增速
圖表190 2018-2021年科大訊飛股份有限公司凈利潤及增速
圖表191 2020年科大訊飛股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表192 2018-2021年科大訊飛股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表193 2018-2021年科大訊飛股份有限公司凈資產收益率
圖表194 2018-2021年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標
圖表195 2018-2021年科大訊飛股份有限公司資產負債率水平
圖表196 2018-2021年科大訊飛股份有限公司運營能力指標
圖表197 2018-2021年華為投資控股有限公司綜合收益表
圖表198 地平線合作伙伴廣泛
圖表199 2021年AI芯片融資匯總
圖表200 2021年AI芯片融資匯總（續表）
圖表201 2021年AI芯片領域單筆超10億融資事件匯總
圖表202 AI芯片融資事件匯總（續三）
圖表203 人工智能芯片投資價值綜合評估
圖表204 人工智能芯片市場機會整體評估表
圖表205 中投市場機會矩陣：人工智能芯片
圖表206 人工智能芯片發展動力評估
圖表207 人工智能芯片進入壁壘評估
圖表208 人工智能芯片進入時機分析
圖表209 中投產業生命周期：人工智能芯片產業
圖表210 中投顧問投資機會箱：人工智能芯片產業
圖表211 寒武紀公司資金募投項目
圖表212 AI云端訓練芯片及系統項目投資安排
圖表213 AI云端訓練芯片及系統項目進度安排
圖表214 可編程片上系統芯片項目投資安排
圖表215 可編程片上系統芯片項目預測財務效益指標
圖表216 可編程片上系統芯片項目進度安排
圖表217 可編程片上系統芯片項目進度安排（續表）
圖表218 高性能AI邊緣計算芯片項目投資安排
圖表219 高性能AI邊緣計算芯片項目運行安排
圖表220 高性能AI邊緣計算芯片項目毛利率分析
圖表221 麥達數字公司資金募投項目
圖表222 人工智能可穿戴設備主控芯片及應用技術研發項目投資明細
圖表223 國科微公司資金募投項目
圖表224 AI智能視頻監控系列芯片研發及產業化項目投資明細
圖表225 富瀚微公司資金募投項目
圖表226 半導體產業轉移歷程
圖表227 2011-2021年全球六大芯片制造企業制程工藝演進
圖表228 AI芯片應用場景
圖表229 2021-2027年中國人工智能芯片市場規模預測
圖表230 人工智能芯片的發展路徑
圖表231 人工智能核心芯片下游應用極為廣泛
圖表232 人工智能將催生數十倍于智能手機的核心芯片需求
圖表233 地平線機器人正在打造深度學習本地化芯片
圖表234 深鑒科技FPGA平臺DPU產品開發板
圖表235 2021-2027年中國人工智能芯片行業市場規模預測