SMT貼片加工是目前最熱門的電子組裝技術，就大部分SMT設備而言，已經進入較成熟階段，但SMT檢測設備市場目前還處于起飛階段。

人工視覺檢測設備

人工視覺檢測(Manunal vision inspection， MVI)是最為傳統的一種檢測技術。雖然其市場形成得早，近年來由于多種新的檢測技術不斷推出，從而使得人工視覺檢測設備的市場占有率逐漸萎縮，并逐漸被 自動光學檢測(AOI)設備及x-射線檢測設備所取代。

從應用角度分析，由于電子組裝追求的是高產量，因此檢測速率低的MVI在應用上受到一定限制，再加之操作人員容易疲 倦等，都成為人工視覺檢測設備衰 退的原因。另外，一些先進結構的封裝產品如BGA等大量被采用，是無法用視覺直接目視檢測的，因此也限制了MVI的應用范圍。但由于MVI設備價格較便 宜，因此，對消費類電子產品制造商來說，也是一種具有成本效率優勢的檢測設備，尤其是在亞洲地區的電子組裝廠被接受的意向較高。再加上某些自動化設備也還 存在著無法突破檢測死角的技術缺陷，所以使得人工視覺設備仍有市場空間存在。

自動光學檢測設備

自動光學檢測(Automated optical inspection，AOI)設備是近幾年來發展迅速也頗具市場潛力的一種檢測設備，一般在一條SMT的生產線上可使用AOI的工藝流程包括回流焊檢 測、網印后檢測、以及元件放置后的檢測。在2000年全球所銷售的AOI中有20.8%用于絲網印刷后的檢測，21.3%用于元件放置后檢測，其余 57.9%則是用于回流后的檢測。但是一般制造廠商都十分重視在表面貼裝過程中因出現需返工及修補所造成的成本損耗，尤其是對印制電路板的損耗，因此為提 高產品質量和生產效率，各SMT生產廠越來越重視網印及元件取放的檢測。可以預期今后AOI在這兩個方面的應用比例將會逐年增多。

激光檢測設備

在SMT的工藝流程中，采用激光檢測設備主要是用于檢測焊錫膏的高度和寬度，這是近年來逐漸增長的一種設備市場。因為SMC和SMD等元器件在印制 電路板上的焊接質量對產品可靠性及成本都有直接影響，對焊料涂布的高度及寬度的工藝控制也就要求越來越高，因此帶動了激光檢測設備市場的高速成長。近年 來，由于有很多廠商對回流焊前焊點錫膏量的測量日益重視，因此，預計在今后五年內，激光檢測設備市場仍會出現穩步增長的局面。目前全球能生產激光檢測設備 制造的廠商數并不多，主要是因為開發成本較高的緣故。

X射線檢測設備

X射線檢測設備正處于快速成長階段，主要是因為一些先進的IC封裝產品(如BGA)在電子產業中的應用比重逐年增加的緣故，因為這些新型封裝結構產 品的基板連接處的錫球或突點只能采用X-射線透視電子元器件才能檢測出焊接點的缺陷，而其他的檢測設備對此都無能為力。因此預計今后隨著其他更為先進的 IC封裝產品(CSP、FC)的更加普及，x-射線檢測設備市場仍將有較大的成長空間。目前市場成長的主要障礙是來自x-射線檢測設備的價格太高。

整個SMT檢測設備市場，必將隨著引線框架的IC封裝產品對檢測設備的要求增長而增長。其主要原因是引線框架的IC封裝產品，在SMT加工生產工藝過程 中必須要經受260℃左右的高溫焊接工序，才能焊接在印制電路板上、而高溫容易對印制電路板及電子元器件形成熱沖擊損傷，所以檢測設備的地位便更加顯得重要。